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Mycronic参展慕尼黑Productronica 2021
更多的处理数据。更快的创新周期。更智能的工厂系统。随着变革步伐的加快，我们相信，明天的PCB组装环境应该更简单。从裸板到涂层产品 - 以及介于两者之间的一切，没有复杂的构建计划，没 ...查看更多
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维嘉科技荣获江苏省科学技术奖
背景 近日，由苏州维嘉科技股份有限公司和苏州大学合作完成的“基于控深加工技术的超高精度钻孔、铣边工艺研发及装备产业化”项目成果喜获江苏省科学技术奖奖励。 该成果突破了高多层 ...查看更多
杰赛科技荣登中国电子电路行业优秀企业榜单
近日，电子电路行业协会（CPCA）组织了第五届中国电子电路行业优秀企业评选活动，经过了组织企业申报、公示参评企业名单、两轮专家评审、公示提名企业名单、征询专家建议等环节，从数百家电子电路行业企业中遴选 ...查看更多
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麦德美爱法将在TPCA SHOW 2021展示多种应用于IC 载板的制程流程组合
麦德美爱法电子线路部(MacDermid Alpha Electronics Solutions), 将于 2021 年 12 月 21 日至 23 日 在台北市南港展览馆 1 馆参加TPCA所举办的 ...查看更多
IMI：资本支出不只包括购置设备
近期，Barry Matties采访了IMI Inc.公司CEO Peter Bigelow。Peter Bigelow简述了资源有限条件下公司如何制定资本支出的良策。强调在保持灵活性的同时提前计划的 ...查看更多
西门子EDA白皮书免费下载：优化HLS代码，助力FPGA设计化繁为简
FPGA密度随着工艺几何尺寸的缩小而不断增长，设计复杂性使得继续使用传统的设计流程变得越来越困难。尤其是当需求改变时，传统的FPGA设计流程可能也将面临大量的设计修改，这将导致更长的重新验证和开发周期 ...查看更多
